Источник опубликовал снимки системной платы ZOTAC ZT-H67D3. Модель типоразмера microATX относится к массовому сегменту. Она основана на наборе системной логики Intel H67 и рассчитана на процессоры Intel Core i3, i5 и i7 в исполнении LGA1155.

Для питания процессора используется шестифазный регулятор напряжения.

Процессорное гнездо связано с четырьмя гнездами для модулей памяти DIMM DDR3.

Список слотов расширения включает PCI-Express 2.0 x16, PCI и PCIe x1 (две штуки). Плата оснащена двумя портами SATA 6 Гбит/с, тремя портами SATA 3 Гбит/с и одним портом eSATA 3 Гбит/с. Для подключения мониторов есть выходы DVI, DisplayPort и HDMI.

Оснащение также включает восьмиканальную звуковую подсистему и порт Gigabit Ethernet. Порты USB 3.0 отсутствуют. Цена новинки примерно равна $63.

Источник: Expreview

Тайваньская компания ADATA Technology объявила о выпуске новых модулей серверной памяти DDR3 для облачных решений, характеристики которых, по мнению компании, «способствуют росту энергетической эффективности и производительности».

Повышение энергетической эффективности помогает снизить требования к системам питания и охлаждения. Новые модули серверной памяти полностью совместимы с большинством материнских плат, заверяет производитель.

Список новинок включает модули DDR3L, рассчитанные на напряжение питания 1,35 В и частоты 1066 и 1300 МГц: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ. Три модели DDR3-1600 рассчитаны на напряжение 1,5 В: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ. Замыкают список модули DDR3-1600, рассчитанные на напряжение питания 1,35 В и частоту 1600 МГц: R-DIMM объемом 4 ГБ, R-DIMM объемом 8 ГБ и ECC-DIMM объемом 8 ГБ.

Источник: ADATA Technology

Компания KINGMAX объявила о выпуске модулей памяти DDR3 объемом 8 ГБ. Модули, пополнившие серию Nano Gaming RAM , ориентированы на компьютерных энтузиастов. Как и другие представители серии, новые модули не имеют радиаторов - достаточное охлаждение обеспечивают «нано-радиаторы».

Модули DDR3-1333 и DDR3-1600 доступны по одному и в наборах суммарным объемом 16, 24 и 32 ГБ. Они поддерживают Intel XMP и работают при напряжении 1,5 В с задержками 9-9-9-27. Производитель предоставляет на них пожизненную гарантию.

Источник: KINGMAX

Источник сообщает, что китайская компания ONDA порадовала тех, кто заинтересован в приобретении недорогой системной платы на чипсете Intel Z77, выпуском модели типоразмера microATX. Наряду с фотосессией, подтверждающей, что новинка готова к выходу на рынок, опубликованы и технические данные платы.

Оснащение платы обусловлено возможностями чипсета, за исключением двух слотов PCI, полученных добавлением соответствующего моста.

Наряду с двумя слотами PCI, есть один слот PCI-Express 3.0 x16 и один PCIe 2.0 x1.

Процессорное гнездо LGA1155 готово принять процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge. Четыре гнезда для модулей памяти DDR3 DIMM поддерживают двухканальную конфигурацию. Питание построено по схеме «4+1 фаза».

Пользователь получает два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта SATA 3 Гбит/с и четыре порта USB 3.0, два из которых выведены на штырьковые разъемы.

Список видеовыходов включает DVI, D-Sub и HDMI. Картину завершает шестиканальный звуковой кодек и порт Gigabit Ethernet.

Источник: Expreview

Источник опубликовал изображения и технические данные системных плат Intel серии Desktop Board Executive, предназначенных для офисных ПК. Платы на чипсетах Intel Q77 и B75 будут рассчитаны на процессоры в исполнении LGA1155.

Планы Intel включают выпуск трех моделей: DQ77MK, DQ77KB и DB75EN. Платы DQ77MK (верхний снимок) и DB75EN выполнены в типоразмере microATX, DQ77KB - Mini-ITX.

Внешне DQ77MK и DB75EN похожи между собой. У каждой из них есть по одному слоту расширения PCI-Express x16, PCI-Express x4 (разъем с открытым концом), PCI-Express x1 и PCI. Оснащение включает шесть портов SATA, один из которых разведен на разъем mSATA. Средствами PCH получено четыре порта USB 3.0. Питание процессора построено по достаточно простой пятифазной схеме. Есть четыре гнезда для модулей памяти DIMM DDR3 в двухканальной конфигурации.

Модель DQ77KB рассчитана на модули памяти SO-DIMM. Список слотов расширения включает PCI-Express x4 (разъем с открытым концом) и mini-PCIe x1. Есть два порта SATA 6 Гбит/с, три порта SATA 3 Гбит/с и один mSATA 3 Гбит/с. Плата оборудована видеовыходами LVDS, HDMI 1.4 и DisplayPort. В отличие от своих более крупных «сестер» плата DQ77KB не имеет разъема питания ATX (24+4). Она рассчитана на одно напряжение питания, поступающее от внешнего адаптера на двухконтактный разъем.

Источник: VR-Zone

Системные платы IMB-140, IMB-141 и IMB-142, пополнившие ассортимент ASRock, сам производитель относит к категории продукции, предназначенной для промышленных ПК. В основе изделия типоразмера Mini-ITX лежит платформа Intel Cedar Trail. Если говорить точнее, во всех трех моделях используется 32-нанометровый двухъядерный процессор Intel Atom D2700 , представленный осенью прошлого года, и, конечно, чипсет Intel NM10 Express.

Оснащение IMB-140 включает слоты PCI и Mini-PCIe, видеовыходы D-Sub и HDMI, три порта COM, два порта Gigabit Ethernet, два порта SATA 3 Гбит/с. Есть семь портов USB 2.0, слот для карточек формата CF и два слота для модулей памяти SO-DIMM (до 4 ГБ памяти DDR3-800 или DDR3-1066).

Модель IMB-141 имеет восемь портов USB 2.0, два порта COM и один Gigabit Ethernet, к тому же большая часть интерфейсов у нее разведена на штырьковые разъемы. Место D-Sub занял выход DVI-D (сигналы VGA разведены на штырьковый разъем).

Модель IMB-142 отличается от IMB-141 наличием второго порта Gigabit Ethernet.

Источник: ASRock

Стабилизация цен на памяти типа DRAM позволила возобновить производство на некоторых временно простаивавших мощностях, утверждают наши коллеги, опираясь на данные отраслевых источников. В четвертом квартале 2011 года некоторые компании, включая Elpida Memory и Nanya, пошли на сокращение производства с целью остановить падение цен.

Суммарно объем производства в текущем квартале увеличен на 100000 пластин. Производители не спешат дальше увеличивать объемы, поскольку необходимым условием этого по-прежнему является существенное повышение спроса. В случае Elpida наращиванию объемов производства также препятствует сложное финансовое положение .

В целом за год мировой рынок DRAM вырастет на 30%, полагают некие неназванные аналитики, мнение которых приводит источник. Первоначально они оценивали рост примерно в 22%.

В начале февраля средняя цена продажи модулей DDR3 объемом 4 ГБ увеличилась на 6% и теперь составляет $18 (речь идет о контрактных закупках). Рост цен объясняется тем, что OEM-производители ПК начали пополнять складские запасы модулей памяти.

Источник: DigiTimes

Источник опубликовал подробности о чипсетах Intel 8-й серии, известных под условным обозначением Lynx Point. Эти чипсеты рассчитаны на работу совместно с процессорами Haswell в исполнении LGA1150.

Как и его предшественники, Lynx Point представляет собой системный концентратор (PCH). Говоря простыми словами, набор берет на себя все функции ввода-вывода. Кроме основного корневого комплекса PCI Express (к которому лучше всего подключать 3D-карту), поскольку тот перекочевал в CPU. В конфигурацию PCH входит концентратор PCI Express 2.0 на восемь линий, который предназначен для подключения сторонних контроллеров, распаянных на системной плате, и слотов расширения x1 и x4. Для связи Lynx Point с CPU служит интерфейс DMI, пропускная способность которого, скорее всего, будет равна таковой у чипсета Cougar Point, то есть составит 4 ГБ/с.

В отличие от своего непосредственного предшественника, Lynx Point не имеет портов SATA 3 Гбит/с. Все порты SATA соответствуют спецификации SATA 6 Гбит/с. Это плюс, поскольку позволит формировать сложные массивы RAID из накопителей с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Что касается портов USB, то часть из них будет соответствовать спецификации USB 2.0, а часть - USB 3.0. Оснащение также включает Gigabit Ethernet MAC, SPI, LPCIO, SMBus и HD Audio.

Выход Haswell и Lynx Point ожидается в первом полугодии 2013 года.

Источник: techPowerUp

Спустя ровно семь месяцев после выпуска системной платы EPIA-M900 компания VIA анонсировала новую представительницу серии EPIA-M, получившую название EPIA-M910. Как и предшественница, EPIA-M910 комплектуется двухъядерным процессором VIA Nano X2, работающим на частоте 1,6 ГГц. Однако только Nano X2 выбор не ограничивается: при желании заказчики могут заказать изделие с двухъядерным процессором VIA Eden X2 частотой 1 ГГц.

VIA EPIA-M910 построена на чипсете VIA VX900, в состав которого входит видеоядро ChromotionHD 2.0, обеспечивающее аппаратную обработку видео высокой четкости в форматах MPEG-2, H.264, VC-1 и WMV9. Пара полноразмерных слотов DIMM позволяет устанавливать до 8 ГБ оперативной памяти, а для подключения HDD, SSD или ODD предусмотрена пара портов SATA 3 Гбит/с. За счет разъемов на самой плате реализуются шесть портов COM и четыре USB, имеется также поддержка LVDS. Для установки карт расширения предусмотрен слот PCIe x4, а подача питания на плату может осуществляться как через разъем ATX, так и от внешнего сетевого адаптера.

На интерфейсную панель VIA EPIA-M910 выведены порты HDMI и D-Sub, два разъема RJ-45, два порта COM, пара портов PS/2, три гнезда для подключения аудиоустройств и четыре порта USB 2.0.

VIA уже начала принимать заказы на EPIA-M910, но данные о ценах пока не афишируются.

Источник: VIA

Одной из важных характеристик мобильных электронных устройств является время автономной работы от батарей. Этим объясняется стремление разработчиков элементной базы уменьшить энергопотребление компонентов, используемых в ноутбуках, планшетах, смартфонах. Компания Micron Technology, специализирующаяся на выпуске памяти, по ее словам, «ввела новую категорию продукции» - память DDR3Lm с пониженным энергопотреблением для ультратонких нотбуков и планшетов. Первыми представителями новой категории стали микросхемы плотностью 2 и 4 Гбит.

DDR3Lm отличается от памяти типа DDR3L пониженным потреблением в режиме регенерации. В случае микросхем плотностью 2 Гбит выигрыш достигает 50% по сравнению с памятью DDR3L. Максимальная скорость составляет 1600 млн. передач в секунду. Память DDR3Lm плотностью 4 Гбит характеризуется таким же показателем энергетической эффективности, но дает возможность уменьшить количество микросхем в составе устройства. Если перейти к абсолютным значениям, ток IDD6 не превышает 3,7 мА. Микросхемы DDR3Lm плотностью 2 и 4 Гбит рассчитаны на выпуск по технологии 30-нанометрового класса.

Уже доступны ознакомительные образцы. Массовый выпуск должен начаться во втором квартале.

Источник: Micron